Qualcomm 高通QCS610寬溫SMARC 2.1模組 專為AI邊緣運算商機量身打造

(112年3月21日台北訊)工業電腦與嵌入式電腦平台專業設計製造知名廠商廣積科技(股票代號: 8050)推出其搭載Octa 8核心Qualcomm高通QCS610處理器的RM-QCS610 SMARC 2.1模組。此模組專為現正熱門AI人工智慧邊緣運算與機器學習商機量身打造，可供應用在視覺增強型無人機、高階智慧型視訊會議相機、以及智能機器人等領域。

廣積資深執行副總李家富指出，此低功耗的RM-QCS610模組是廣積第一個採用高通平台的產品，其可為這幾年越來越受歡迎，具備AI邊緣運算功能的設備提供高效運算能力。此模組不僅提供彈性化的I/O介面，並具有強大的視覺邊緣運算能力，可在內建感應器或攝影機的設備上加速 AI運作，同時蒐集、處理資料、做決策並執行任務，相當適合用來收集與分析交通數據、執行製造業的電腦視覺需求、或進行自動化安全驗證工作。

關於廣積 

廣積科技(股票代號: 8050)成立於2000年，為專業研發與製造工業電腦產品的知名廠商。廣積目前在台灣共設立三個已獲得ISO 9001、ISO 13485品質管理、ISO 14001環境管理以及ISO 27001資訊安全管理認證的廠區，主要產品有工業電腦主機板、嵌入式系統、觸控電腦、數位看板播放系統以及網路通訊產品，並提供多種解決方案，可供應用於AIoT、工業自動化、智慧零售、交通、醫療以及網路通訊等領域。廣積亦專精於工業電腦ODM/JDM服務，可依客戶需求量身打造專屬之產品，關於廣積科技及詳細的產品訊息，請參考網站www.ibase.com.tw. 

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