RISC平台

RM-QCS610

搭載Qualcomm QCS610處理器的寬溫SMARC 2.1模組

  • Qualcomm QCS610處理器
  • 最高達4GB LPDDR4,32GB eMMC
  • Qualcomm Adreno 612 GPU 3D圖形加速 (64-bit addressing 845 MHz)
  • 4K影像擷取和30fps播放能力
  • 3.15 TOPS @Caffe
  • 通過Open Linux Embedded 5.4 以及Android 12 (2023/2, CS) 驗證
  • 長期供貨Qualcomm高通解決方案
  • SMARC™ 2.1相容
  • NEW
  • Fanless
  • Wide Temperature

RM-QCS610是搭載Octa 8核心Qualcomm高通QCS610處理器的RM-QCS610 SMARC 2.1模組。此模組專為現正熱門的AI人工智慧邊緣運算與機器學習商機量身打造,可供應用在視覺增強型無人機、高階智慧型視訊會議相機、以及智能機器人等領域。RM-QCS610 SMARC 2.1模組搭載Octa 8核心Qualcomm高通QCS610處理器,其專為現正熱門AI人工智慧邊緣運算與機器學習商機量身打造,可供應用在視覺增強型無人機、高階智慧型視訊會議相機、以及智能機器人等領域。

RM-QCS610 is a SMARC 2.1 compliant module


此低功耗的RM-QCS610模組不僅提供彈性化的I/O介面,並具有強大的視覺邊緣運算能力,可在內建感應器或攝影機的設備上加速 AI運作,同時蒐集、處理資料、做決策並執行任務,相當適合用來收集與分析交通數據、執行製造業的電腦視覺需求、或進行自動化安全驗證工作。


RM-QCS610 配備 Qualcomm Adreno 612 GPU 3D 圖形加速器,支援4K影像擷取和30fps 播放,高達4GB LPDDR4,32GB eMMC、並可支援兩個智慧型相機,其支援-30°C至+80°C寬溫範圍,在惡劣環境下仍能正常運作。除了提供高可靠度並可長期供貨之外,此模組還通過了 Open Linux Embedded 5.414.04 和 Android 12 (2023/2, CS) 的OS作業系統驗證,並可外接RP-105 載板,用來擴充 Micro SD、Mini PCI-E、TTL、HDMI、MIPI-DSI 以及 MIPI-CSI 相機等功能。

Form Factor SMARC™ 2.1
Processor QCS610
Kryo Gold: Dual high-performance cores 2.2 GHz
Kryo Silver: Hexa low-power cores 1.8 GHz
System Memory On board
- 4GB LPDDR4/ 32GB eMMC
Flash Memory 32GB eMMC
Display 1x HDMI up to 1920 x 1080 at 60 Hz
1x MIPI DSI
Video Codec 4K30 8-bit H.264/HEVC/VP8/VP9
Multi-format codec up to 4K30 video encode
Multi-stream codec (4K30) (HEVC) + 720p30 (YUV) + 480p30 (VA-YUV)
Dual 14-bit image signal processing (ISP) + Lite ISP:
24 MP (2x IFE + 1x IFE Lite, 16 + 16 + 2 MP), 4K30, MCTF, SHDR, C-PHY, DPHY
4K30 8-bit H.264/HEVC/VP8
Graphics Adreno 612; 845 MHz, 3D graphics accelerator with 64-bit addressing
Audio Interface 1x I2S
LAN 1x GbE Lan
USB 3x USB 2.0 ( Type-A)
1x USB 3.0 (Gen-1 with OTG support)
Image Capture Interface 1x MIPI CSI (2 lane) + 1x MIPI CSI (2 or 4 lane)
Serial Interface 1x UART 2Wire, 2x UART 4Wire, 2x SPI
Media Interface N/A
PCI-E N/A
SATA N/A
GPIO 12x GPIO
I²C 4x I²C
Others wireless WCN3980 (optional)
CAN Bus N/A
Dimensions 82mm x 50mm (3.2” x 2”)
Environment Humidity: 0 % to 90 % RH at 60° C (non-condensing)
Shock: Non-Operating: 1G, 15 mins (x-, y-, z-axis)
Vibration: Non-operating: 3 Hz to 500 Hz, 15 mins
Operating Temperature -30°C ~ +80°C
OS Support Linux open embedded / Other OS (by request)
Certification CE/ FCC Class-A
RM-QCS610L Industrial grade SMARC™2.1 CPU module, Qualcomm QCS610 SoC, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC
RM-HSK-Q Heat sink for IBASE RM-QCS610 series module

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