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嵌入式系統
AGS103T
搭載Intel® Atom® 處理器 x6414RE/x6212RE系列(Elkhart Lake)的無風扇IoT閘道器邊緣運算系統
- 支援Intel® Atom® x6414RE/x6212RE處理器(Elkhart Lake)
- GPIO隔離電路控制功能(4-in & 4-out)
- 過電壓/低電壓/反插功能保護
- -20°C〜70°C寬溫運作
- 9V〜36V寬直流電源輸入
- 配備1組M.2 3052 M.2 B-key介面支援5G模組
- 選配1組 2.5" SSD (AGS103TS)
- 配備3組GbE乙太網路連接埠
- 配備全尺寸PCI Express Mini Card
- 支援TPM 2.0和四組COM序列埠(RS232/422/485)
- 支援壁掛或DIN導軌安裝
AGS103T無風扇IoT閘道器邊緣運算系統搭載Intel最新Atom® x6000E系列處理器(Elkhart Lake平台)，不僅散熱功能佳，支援零下20°C至高溫70°C寬溫運作，亦可承受高達3Grms/3~500Hz的耐振動力，讓系統即使在狹窄或是高低溫差大的嚴酷環境下亦能正常運作。專為智慧型工廠量身打造，此輕巧型嵌入式電腦系統相當適用於工廠自動化、IoT閘道器、邊緣運算以及自動控制系統等工控應用。
此台灣製造的工業級強固型產品採用整機系統驗證測試CE/FCC安全認證，可安全無虞的在惡劣環境穩定運作，且為因應不同需求，特地針對不同的應用提供使用者快速拆裝2.5”硬碟的機構設計，並提供M.2插槽可外接4G/5G模組，以及三個Mini PCIe插槽可外接WiFi並支援NVMe SSD。AGS103T產品生命週期長達15年以上，可避免因為硬體使用的晶片零組件供貨期過短，造成軟體廠商與系統合作夥伴需在短期內重新整合測試其原使用軟體與新硬體平台的困擾。
AGS103T可透過DVI及HDMI埠支援雙螢幕輸出，並支援三個2.5GbE有線網路，可另外選購M.2外接的LTE數據機，串連WiFi無線網路(802.11ac)或4G/5G無線寬頻網路，以獲取更快的網路速度與更低的存取延遲度。在儲存空間的部分，可安裝mSATA固態硬碟，也有額外的機構設計讓客戶自行加裝2.5”硬碟。系統本身亦內建四個序列埠、三個2.5GbE埠、一個數位輸出入(DIO)埠以提升並加速邊緣運算能力及穩定度。此外，亦特別針對工廠應用端實際需求提供多元的電源保護功能，如過電壓保護，低電壓保護和反插功能保護等，以防止工廠設備出現電力異常而停止運作。
為方便使用者安裝為考量，除了將體積縮小至218x110x57mm以節省安裝空間，亦支援壁掛或DIN導軌等不同的固定方式，可置放於機台上、機箱內或機房，並可輕易固定於任何的牆面。其無風扇設計搭配輕巧大方的外型和沉穩的配色，可確保電路板遠離灰塵及污染物，同時提高穩定度。
| System Mainboard | IB803T |
| CPU Type | Intel® Atom® x6414RE (1.5GHz, 1.5MB cache, 9W TDP) Intel® Atom® x6212RE (1.2GHz, 1.5MB cache, 6W TDP) |
| System Speed | Up to 1.5GHz |
| Memory | 1x DDR4 3200 SO-DIMM. Max. 16GB |
| Rear Panel External I/O | 1x DVI-I + 1x HDMI 2x USB 3.1 ports, 2x USB 2.0 port 3x RJ45 2.5G Ethernet port 4x LED indicators (GPIO, WLAN, WWAN) 1x power button with Green LED 1x 3-pin DC-in terminal block for 9V-36V 2x Antenna hole for WLAN module 2x RS232/422/485 ports for COM#3/COM#4 1x 4-in & 4-out GPIO |
| Left Panel External I/O | 2x RS232/422/485 ports for COM#1/COM#2 1x Antenna hole for WLAN module 1x Line-out/ Mic-in |
| Right Panel External I/O | 2x SIM card slot 1x Antenna hole for WLAN module |
| Expansion Slots | 1x Full-size Mini PCI-E socket (USB 2.0) 1x Full-size Mini PCI-E socket (USB 2.0 + SATA) 1x M.2 B-Key socket (USB 3.0 + PCI-E) |
| Storage | 1x Mini PCI-E slot (mSATA SSD),1x 2.5’’ SSD (AGS103TS) |
| Construction | Aluminum & steel |
| Chassis Color | Silver & Gray |
| Mounting | DIN-rail mounting (DIN-rail mount kit included) Desktop or wall mounting (wall mount kit included) |
| Dimensions | AGS103T : 218mm(W) x 110mm(D) x 52mm (H) w/ Wall-mount kit 8.58”(W) x 4.33mm(D) x 2.05mm (H) AGS103TS : 218mm(W) x 110mm(D) x 73mm (H) w/ Wall-mount kit 8.58”(W) x 4.33mm(D) x 2.87mm (H) |
| Weight | 1.2kg |
| Operating Temperature | -20°C~70°C (-4°F~158°F) |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C (-40°F~185°F) |
| Relative Humidity | 5~90% @ 60°C, (non-condensing) |
| Vibration | Operating: 1 Grms/ 3~500 Hz / random operation (with IEC 60068-2-64) |
| Shock | Operating: 30G/11 ms Duration Non-operating: 40G/11 ms Duration |
| Certification | CE / LVD / FCC Class A |
| Operating Systems | Win10 and Linux Ubuntu |
| AGS103T-6414RM | Fanless DIN-rail System supports TPM2.0 w/ Intel® Atom® Processor x6414RE, 3x 2.5G Ethernet port, 4x COM, w/o memory, storage, power adaptor |
| AGS103TS-6414RM | Fanless DIN-rail System supports TPM2.0 w/ Intel® Atom® Processor x6414RE, 3x 2.5G Ethernet port, 4x COM, w/o memory, storage, power adaptor, w/ 2.5” storage slot |
| AGS103T-6212RM | Fanless DIN-rail System supports TPM2.0 w/ Intel® Atom® Processor x6212RE, 3x 2.5G Ethernet port, 4x COM, w/o memory, storage, power adaptor |
| AGS103TS-6212RM | Fanless DIN-rail System supports TPM2.0 w/ Intel® Atom® Processor x6212RE, 3x 2.5G Ethernet port, 4x COM, w/o memory, storage, power adaptor, w/ 2.5” storage slot |
| 產品資料表 | AGS103T |
| 產品型錄 | Intelligent Systems (Vol.25.01) |
| 使用手冊 | AGS103T V1.0a |
| 驅動程式 - 系統 | AGS103T Driver DVD |
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