研發設計

廣積非常重視研發工作,已投入大量人力及經費,結合創新、速度、技術,創造具市場性、前瞻性、未來性之產品,協助客戶提供最佳的解決方案。本公司的研發部門囊括了電子、layout、系統、機構等硬體以及BIOS、韌體等軟體的研發專才,其中50%擁有超過20年以上的研發經驗,45%則擁有超過5年相關領域的工作經驗。有了這些經年累月長久所累積下來的專業知識與經驗基礎後,歷經公司成立至今二十餘年的時間,廣積已建立一套完整的創新核心技術。由於有此核心技術當架構,舉凡從前端的板卡類產品研發設計到後端的系統類產品設計和組裝製造,廣積的研發團隊總是能夠快速的依據市場現況,並運用最新科技設計出最符合市場需求的產品,再利用此技術發展各式ODM/JDM/Design-In客製化設計之產品。因此,目前廣積已累積設計出數千款不同類型之板卡和系統類產品,以滿足全球客戶、經銷商和系統整合商之需求。

iSMART 智慧節能技術

iSMART是廣積於2011年獨家推出的智慧控制與節能技術,主要用來提升廣積產品的使用彈性,同時優化能源效率。iSMART 4.0的智慧控制功能包含OS遠端回復、低溫監控、電源回復自動開機、系統故障恢復、以及系統啟動時間追蹤器;節能功能則包含EuP/ErP節能與自動開關機排程。iSMART技術不僅可提升廣積產品的整體效率、可靠性與耐用性,同時也符合環保節能與永續發展目標。

台灣設計製造

新莊

系統組裝/驗證

平鎮

主機板生產製造/系統組裝/驗證

三重

主機板生產製造/驗證

品質與可靠度

為確保達到最優異的產品品質和可靠度,廣積科技生產程序,從零件進料開始就有多道詳細的進料及檢驗程序,已達到符合世界等級的安全規範。廣積採用尖端的生產製造設備以及正確且有效的檢驗工具為產品把關,從錫膏厚度檢測、3D X-Ray 檢測、3D Scope 錫球檢測以及 100% AOI 檢測,皆是為了確保主機板SMT的製造品質。此外,廣積為確保不會發生錯置零件之情況,已導入防錯料系統,以完全確認生產的正確性與品質穩定性。系統組裝部份,為符合系統安規規範,所有生產的系統都必須要經過Hi-Pot測試,確保漏電流與安全性符合安全規範。針對Panel PC之產品,為達到高品質生產要求,廣積科技更設立一間符合Class一萬標準之無塵室,並訂定嚴格管制規範;凡是要求高度潔淨之組裝流程,都可以在無塵室內施作,而為確保施工品質,品保人員更會在無塵室內同步完成100%之檢驗,盡可能地降低任何汙染的可能性。在一般組裝程序上的防塵處理也一點都不含糊,包含包覆式之防塵帷幕以及汽車烤漆等級之除靜電裝置,皆為確保在組裝線上也能達到絕對的灰塵控制。

可靠性與相容性驗證能力

硬體

電子驗證 - 低速訊號

● Clock / SMBus / SPI波形測試
● Intel/AMD 開機時序波形測試

電子驗證 - 高速訊號

● USB / SATA / PCIE / Ethernet眼圖測試
● SFP+ / SFP28 / HDMI / DP眼圖測試

電源驗證

● 瞬態和漣波測量
● OC/OV輸出保護
● 開/關機電源過衝保護
● 電源效率驗證
● 多相位電源同步控制驗證
● 電源熱補償調整

軟體

主流操作系統

● Windows 或 Windows Server
● Linux

可靠性驗證

● 3DMark 11 Advanced Edition
● FurMark
● PassMark BurnInTest for Windows/Linux MemTest86 Pro
● MobileMark
● PCMark Advanced Edition

效能評估

● Xena Network Throughput Test
● PassMark Performance Test
● 3DMark Fire Strike 3DMark 11 Advanced Edition
● PCMark

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