AIチップメーカーのHailoと提携し、5G接続機能を備えたエッジAIコンピューティングシステムを発表

台北（台湾）とテルアビブ（イスラエル）発、2022年4月28日 - 堅牢性組込みコンピューティングプラットフォームの大手メーカー、IBASE Technology Inc. (TPEx: 8050)は、人工知能（AI）チップの大手メーカー、Hailoとの提携を発表しました。また、IBASEとHailoは、スマートシティ、インダストリー4.0、自動車産業など、複数の分野でモノの人工知能（AIoT）スマートアプリケーションを対象にした、第11世代Intel® Core™ Uシリーズ (開発コードネーム Tiger Lake)を搭載したASB210-953-AIエッジAIコンピューティングシステムを製品化したことを発表しました。

Hailo-8™ M.2 AIアクセラレーションモジュールと統合されたASB210-953-AIは、毎秒最高26テラ演算（TOPS）と画期的なパフォーマンスを発揮し、省電力性を高めた製品となっています。180x150x72mm（幅x奥行x高さ）の小型システムには、拡張スロットとして3つの M.2 socket(B-Key for 5G / E-Key for CNVi / M-Key for NVMe and Hailo-8™ AI accelerator module)を装備しているため柔軟に拡張でき、市場投入するまでの期間を短縮することができます。

IBASEのエグゼクティブバイスプレジデント、Albert Leeはこう述べます。「Hailoと提携したおかげで、顧客へかつてないパフォーマンスと応答性を持つエッジAI推論システムを提供できるようになりました。同種では最高のAIプロセッサーをモジュールに搭載したHailo-8はNGFF M.2フォームファクター、およびM/B+M/A+Eキーに準拠しているため、当社のASB210-953-AIプラットフォームと完璧に組み合わせて、多種多様なアプリケーションでリアルタイムに深層ニューラルネットワーク推論を実行できます。」

Hailoの事業開拓担当バイスプレジデント、Liran Barはこう述べます。「IBASEのような市場トップの企業と提携し、同社の深層学習ソリューションが持つパフォーマンスを活かしてよりスマートなAI製品を実現でき光栄です。IBASEソリューションを通じて、当社の改良型AIプロセッサーをより多くの組込みコンピューティングのアプリケーションへ提供できることを期待しています。」

IBASEは近日中に開催される2022 SPS Italia、Automate、Embedded Worldの展示会で、デモを実現する予定です。展示会にお越しいただいた際には、是非IBASEのブースへお立ち寄りください。

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