Qualcomm 高通QCS610宽温SMARC 2.1模块 专为AI边缘运算商机量身打造

（112年3月21日台北讯）工业电脑与嵌入式计算机平台专业设计制造知名厂商广积科技（股票代号： 8050）推出其搭载Octa 8核心Qualcomm高通QCS610处理器的RM-QCS610 SMARC 2.1模块。 此模块专为现正热门AI人工智能边缘运算与机器学习商机量身打造，可供应用在视觉增强型无人机、高端智能视频会议相机、以及智能机器人等领域。

广积资深执行副总李家富指出，此低功耗的RM-QCS610模组是广积第一个采用高通平台的产品，其可为这几年越来越受欢迎，具备AI边缘运算功能的设备提供高效运算能力。 此模块不仅提供弹性化的I/O接口，并具有强大的视觉边缘运算能力，可在内置传感器或摄影机的设备上加速AI运作，同时搜集、处理数据、做决策并执行任务，相当适合用来收集与分析交通数据、执行制造业的计算机视觉需求、或进行自动化安全验证工作。

关于广积 

广积科技(股票代号: 8050)成立于2000年，为专业研发与制造工业计算机产品的知名厂商。广积目前在台湾共设立三个已获得ISO 9001、ISO 13485质量管理、ISO 14001环境管理以及ISO 27001信息安全管理认证的厂区，主要产品有工业计算机主板、嵌入式系统、触控计算机、数字广告牌播放系统以及网络通讯产品，并提供多种解决方案，可供应用于AIoT、工业自动化、智慧零售、交通、医疗以及网络通讯等领域。广积亦专精于工业计算机ODM/JDM服务，可依客户需求量身打造专属之产品，关于广积科技及详细的产品讯息，请参考网站www.ibase.com.tw.

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