研发设计

广积非常重视研发工作,已投入大量人力及经费,结合创新、速度、技术,创造具市场性、前瞻性、未来性之产品,协助客户提供最佳的解决方案。本公司的研发部门囊括了电子、layout、系统、机构等硬体以及BIOS、韧体等软体的研发专才,其中50%拥有超过20年以上的研发经验,45%则拥有超过5年相关领域的工作经验。有了这些经年累月长久所累积下来的专业知识与经验基础后,历经公司成立至今二十余年的时间,广积已建立一套完整的创新核心技术。由于有此核心技术当架构,举凡从前端的板卡类产品研发设计到后端的系统类产品设计和组装制造,广积的研发团队总是能够快速的依据市场现况,并运用最新科技设计出最符合市场需求的产品,再利用此技术发展各式ODM/JDM客制化之产品。因此,目前广积已累积设计出数千款不同类型之板卡和系统类产品,以满足全球客户、经销商和系统整合商之需求。

iSMART 智慧节能技术

iSMART 是广积独家研发的智能型环保节能技术,其智能控制功能可为广积研制的主板和系统类产品大幅降低能源消耗,以达到节能减碳之目的并符合环保政策的要求。iSMART 的主要功能为:EuP/Erp节能、操作系统回复、自动开关机排程、电源自动恢复、以及低温监控功能。

台湾设计制造

新庄

系统组装/验证

平镇

主机板生产制造/系统组装/验证

三重

主机板生产制造/验证

质量与可靠度

为确保达到最优异的产品质量和可靠度,广积科技生产程序,从零件进料开始就有多道详细的进料及检验程序,已达到符合世界等级的安全规范。广积采用尖端的生产制造设备以及正确且有效的检验工具为产品把关,从锡膏厚度检测、3D X-Ray 检测、3D Scope 锡球检测以及 100% AOI 检测,皆是为了确保主板SMT的制造质量。此外,广积为确保不会发生错置零件之情况,已导入防错料系统,以完全确认生产的正确性与质量稳定性。系统组装部份,为符合系统安规规范,所有生产的系统都必须要经过Hi-Pot测试,确保漏电流与安全性符合安全规范。针对Panel PC之产品,为达到高质量生产要求,广积科技更设立一间符合Class一万标准之无尘室,并订定严格管制规范;凡是要求高度洁净之组装流程,都可以在无尘室内施作,而为确保施工质量,品保人员更会在无尘室内同步完成100%之检验,尽可能地降低任何污染的可能性。在一般组装程序上的防尘处理也一点都不含糊,包含包覆式之防尘帷幕以及汽车烤漆等级之除静电装置,皆为确保在组装在线也能达到绝对的灰尘控制。

可靠性与兼容性验证能力

硬件

电子验证 - 低速讯号

● Clock / SMBus / SPI波形测试
● Intel/AMD 开机时序波形测试

电子验证 - 高速讯号

● USB / SATA / PCIE / Ethernet眼图测试
● SFP+ / SFP28 / HDMI / DP眼图测试

电源验证

● 瞬态和涟波测量
● OC/OV输出保护
● 开/关机电源Overshoot
● 电源效率验证
● 多相位电源同步控制验证
● 电源热补偿调整

软件

主流操作系统

● Windows 或 Windows Server
● Linux

可靠性验证

● 3DMark 11 Advanced Edition
● FurMark
● PassMark BurnInTest for Windows/Linux MemTest86 Pro
● MobileMark
● PCMark Advanced Edition

效能评估

● Xena Network Throughput Test
● PassMark Performance Test
● 3DMark Fire Strike 3DMark 11 Advanced Edition
● PCMark

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